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          LCM液晶模塊生產工藝流程介紹,液晶模塊廠家技術流程說明

          發布來源:www.chubangdq.com   發布時間:2020-12-18

          LCM工藝

          LCD模組技術的關鍵在于驅動IC的構裝,其主要技術有SMT、COB、TAB、COG和CIG等,在發展上以輕薄短小為趨勢。以下分別對幾種LCD模組構裝技術做簡要說明。

          液晶模塊表面安裝工藝(LCM SMT技術)

          LCM液晶模塊SMT工藝

          SMT是將表面貼合電子元器件(SMD)通過焊接媒介物,如錫膏,焊接到印制或其他基板表面規定位置上的一種連接技術,SMT作業一般分成絲印、貼裝元器件、回流焊接和檢測四大工序。首先是絲印制程,其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備,其所用設備為絲網印刷機,是SMT生產的第一個制程;緊接著是元器件的貼裝,其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機;然后是回流焊接,其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為回流焊爐;最后是檢測,其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

          SMT工藝用貼裝設備將貼裝元件(芯片、電阻、電容等)貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上,并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。是一種較傳統的安裝方式。

          工序:絲印、貼片、回流、清洗、檢測

          優點:可靠性高,SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)、芯片管腳間隙數量及設備精度的影響,其適用于面積較大的PCB板的加工,易于維修。

          缺點:體積大,成本高,限制LCM的小型化。由于其焊點是裸露的,極易受到損壞。

          趨勢:考慮到成本和產品體積,IC制造商正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產量,因此,在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

          液晶模塊板上芯片直裝工藝(LCM COB技術)

          lcm cob技術

          COB封裝是指將未封裝的IC裸體晶片直接封裝到印刷電路板上的一種封裝方法,是比SMT更小型化的封裝方法,常用於手表等小型化電子產品上。與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何技術都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。另外,實際生產過程中COB封裝只限IC晶片的封裝方法,而印刷電路板上其他元件仍會以SMT方式進行封裝,因此COB與SMT制程其實是整合在一起的。

          COB技術即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上,通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來,再用黑膠將芯片與鋁線封住固化,從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。

          工序:粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化、測試。

          優點:COB工藝具有在裝載,封裝,組裝密度,可靠性等優點,且與標準SMT工藝相比,可減少產品的制造成本。

          缺點:COB工藝采用小型裸芯片,設備精度較高,用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板,芯片焊壓后用黑膠固化密封保護,使焊點及焊線不受到外界損壞,可靠性高,但損壞后不可修復,只能報廢。

          液晶模塊卷帶自動結合技術(LCM TAB技術)

          液晶模塊TAB工藝

          TAB是先將卷狀軟質印刷電路板加工配線做成卷帶式基板,再將含有金凸塊(Gold Bump)驅動IC的裸晶片與卷帶式基板的內部端子進行接合(Inner Lead Bonding,ILB)。其接合原理是利用超音波進行金錫共金,讓IC之金凸塊與卷帶基板之錫引腳進行接合,因此在日本TAB制程又被稱為卷帶式基板構裝TCP(Tape Carrier Package)。一般內引腳制程均在半導體廠或有生產軟性基板的工廠作業,其最小接合間距可達60μm,在晶片接合后還須在IC四周進行封膠與測試,最后才以卷帶式IC方式交模組組裝廠作業。液晶顯示器模組工廠取得TCP IC后,會先以裁切設備將卷帶IC裁成單片TCP,而TCP上會有兩端外引腳(Outer Lead),一端會與液晶顯示器(LCD)做接合,而另一端則會與控制信號之印刷電路板(PCB)接合,此兩端接合作業均稱為外引腳接合(Outer Lead Bonding,OLB)。

          是一種將多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"內引腳"上.經自動測試后再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為TAB法。

          工序:ACF 預壓、對位檢查、主壓、檢測。

          液晶模塊芯片被直接邦定在玻璃工藝(LCM COG技術)

          液晶模塊cog工藝

          COG是目前平面顯示器中構裝密度最高的一種,同時成本也明顯低于TAB技術。在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間,用壓焊絲將各端點按要求焊在一起,再在上面滴鑄一滴封接膠即可,而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上,并同樣壓焊到芯片的輸入端點上,此時,這個裝有芯片LCD已經構成了一個完整的LCD模塊。通常用FPC或者導電紙等連接方式將接口引出,便于客戶使用。

          工序:放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測。

          優點:大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD,如:手機、PDA、MP3等便攜式電子產品。在IC制造商的推動下,COG將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

          液晶模塊覆晶薄膜技術(LCM COF技術)

          液晶模塊COF技術

          COF(Chip On Film)的制程技術是從TAB制程衍生過來,它是借鑒COG技術和TAB技術的思路,將驅動IC不經過任何封裝,直接安裝到柔性電路板上,達到高構裝密度、減輕重量、縮小體積、能自由完全安裝的目的。COF構裝上類似TAB制程,分成ILB與OLB制程。ILB制程是指驅動IC與Film接合.Chip On Film即芯片被直接安裝在柔性PCB上,再用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

          工序:內引腳結合,封膠,測試。

          優點:高密度 / 高接腳數(High Density / High Pin Count), 微細化(Fine Pitch), 集團接合(Gang Bond), 高產出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小,,可撓曲(Flexible) 以及卷對卷(Reel to Reel) 生產的特性。

          LCM常見背光技術

          液晶模塊背光技術

          液晶顯示器件是被動型顯示器件,它本身不會發光,是靠調制外界光實現顯示的。外界光是液晶顯示器件進行顯示的前提條件。因此,在液晶顯示裝配、使用中,巧妙地解決采光,可以保證和提高液晶顯示的質量,一般液晶顯示的采光方式分為自然光采光方式和外光源設置方式。而外光源設置上,又分LED背光源、前光源和投影光源三類。

          LCM工藝

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